Das fühlende Material: KI hilft Materialschäden zu erkennen

FOR3022-TP4

DFG Forschungsgruppe 3022, Teilprojekt 4

Die Universität Koblenz erforscht Grundlagen der materialintegrierten Schadensüberwachung mit komplexen Materialien in der DFG-Forschungsgruppe FOR 3022. Dank innovativer Sensorknoten, kleiner als eine Münze, können verborgene Schäden in Faser-Metall-Laminaten erkannt und bewertet werden. Seit Oktober 2024 ist die Universität Koblenz der fünfte Standort in der Forschungsgruppe.

Die Identifizierung von Bauteilschäden erscheint auf den ersten Blick simpel. Doch wie verhält es sich, wenn der Schaden geringfügig und verborgen ist? Selbst minimale Defekte können zu einem späteren Zeitpunkt zu einem Totalausfall führen, insbesondere in Verbundmaterialien wie sie beispielsweise in Windenergieanlagen zum Einsatz kommen, wo vermehrt Flügelbrüche auftreten.

Eine Lösung könnte darin bestehen, verborgene Schäden in Materialien mithilfe von KI zu identifizieren und zu bewerten. Dies ist das Forschungsziel interregionalen DFG Forschungsgruppe FOR 3022 in der mit über 3 Millionen Euro finanzierten zweiten Förderperiode. Die Forschungsgruppe, die ihren Ursprung in der zentralwissenschaftlichen Einrichtung ISIS (Integrated Solutions in Sensorial Structure Engineering) der Universität Bremen unter Führung von Dr. Dirk Lehmhus hatte, konnte nun Fortschritte in der Überwachung von Faser-Metall-Laminaten mit integrierten Sensoren verzeichnen. Außerdem wurde erste Ergebnisse in renommierten internationalen Fachzeitschriften veröffentlicht. An dem DFG-Forschungsprojekt FOR 3022 sind Partnerinstitutionen wie das Faserinstitut e.V. Bremen, das Institut für Mikrosystemtechnik und Aktuatorik (Bremen), die technische Mathematik in Bremen, die Universität Siegen, die TU Braunschweig und die HSU Hamburg beteiligt.

Ein besonderes Augenmerk der Forschungsarbeit liegt auf der Entwicklung von Messsystemen, die direkt in das Material integriert werden können.


Verteilte Sensornetzwerke für die automatische Merkmalsextraktion in Sensorsignalen.


Die interdisziplinäre Zusammenarbeit von Informatik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik und Messtechnik ist entscheidend für den Erfolg des Projekts. „Unsere Forschung unterstreicht die vielversprechenden Möglichkeiten von KI-Methoden. Unser Ziel ist es, zu verstehen, wie wichtige Informationen aus komplexen Daten generiert werden können, um anschließend von Menschen genutzt zu werden, um fundierte Entscheidungen zu treffen.“ Er fügt hinzu: „Vom Labor in die Praxis, damit Technologie den Menschen effektiv unterstützt.“


Weitere Informationen:

Information zu TP 4 - 1. Förderperiode

Information zu TP 4 - 2. Förderperiode


Publikationen

[j24.1] C. Polle, S. Bosse, A.S. Herrmann, Damage Location Determination with Data Augmentation of Guided Ultrasonic Wave Features and Explainable Neural Network Approach for Integrated Sensor Systems, Computers 2024, 13, 32. https://doi.org/10.3390/computers13020032
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[j24.2] S. Bosse, D. Lehmhus, S. Kumar, Automated Porosity Characterization for Aluminum Die Casting Materials Using X-ray Radiography, Synthetic X-ray Data Augmentation by Simulation, and Machine Learning, Sensors 2024, 24, 2933. https://doi.org/10.3390/s24092933
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[j24.3] S. Bosse, A Virtual Machine Platform Providing Machine Learning as a Programmable and Distributed Service for IoT and Edge On-Device Computing: Architecture, Transformation, and Evaluation of Integer Discretization, Algorithms. 2024; 17(8):356. https://doi.org/10.3390/a17080356
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[c24.1] S. Bosse, Data-driven Parameterizable Generative Adversarial Networks for Synthetic Data Augmentation of Guided Ultrasonic Wave Sensor Signals, EWSHM 2024, 11 th European Workshop on Structural Health Monitoring, 10-13.6.2024, Potsdam, Germany
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[c24.2] C. Polle, S. Bosse, A Study on XANNs for Analyzing Failures in Guided Ultrasonic Wave-based Damage Localization, EWSHM 2024, 11 th European Workshop on Structural Health Monitoring, 10-13.6.2024, Potsdam, Germany
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[c24.3] Franck P. Vidal et al., CT simulations with gVXR as a useful tool for education, set-up of CT scans and scanner development, 18-22 August 2024, SPIE Optics + Photonics, San Diego, USA
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[c24.4] S. Bosse, B. Lüssem, Analog Electronics Neural Networks: Analog Computing combined with Digital Data Processing Revisited, in Proceedings of the 11th International Electronic Conference on Sensors and Applications, 26–28 November 2024, MDPI: Basel, Switzerland, doi:10.3390/ecsa-11-20463 Publisher PDF

[c24.5] C. Polle, S. Bosse, D. May, Transformation of Guided Ultrasonic Wave Signals from Air Coupled to Surface Bounded Measurement Systems with Machine Learning Algorithms for Training Data Augmentation, in Proceedings of the 11th International Electronic Conference on Sensors and Applications, 26–28 November 2024, MDPI: Basel, Switzerland, doi:10.3390/ecsa-11-20448
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